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加快產品上市时间

发布时间:2018-06-06 13:49

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  使用材料半导体產品事业群资深副总裁帕布.若杰(Prabu Raja)暗示,早在五年前,使用材料公司即意料电晶体接点与铜导线将面对手艺转机,起头动手其他代替性材料的开辟,才能在10奈米或以下走得更久。使用材料公司挟带在化学、物理、工程以及材料科学的特长,为半导体產业开创冲破性的整合材料处理方案,因应大数据与AI时代的到临,这些手艺转机也会随之增加,公司因能及早与客户进行更深一层的合作开辟,进而加快客户的手艺蓝图。

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  在过去,保守摩尔定律只需微缩一小部门易于整合的材料,同时就能改善晶片的效能、功率、面积、成本(PPAC) 。现在,一些如钨与铜金属的材料在10奈米以下的制程再无法成功微缩,因其电性在电晶体接点与局部中段金属导线制程上已迫近物理极限,这就成为鳍式电晶体无法阐扬完全效能的一大瓶颈。而钴金属正能够消弭这项瓶颈,不外也需要在制程系统的策略长进行变化。

  使用钴做为新的导电材料,利用于电晶体接点与铜导线上,使用材料公司已连系很多的材料工程步调-事后清洗、物理气相堆积、原子层堆积以及化学气相堆积-于Endura平台上。再者,使用材料公司也界定出一套整合性的钴组合,客户能使用这项经验证过的整合材料处理方案,在7奈米及以下的制程时,加快產品上市时间,同时添加晶片效能。

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  使用材料公司今日颁布发表在材料工程上获到手艺冲破,能在大数据与人工聪慧时代(AI)加快晶片效能。使用材料在电晶体接点与局部中段金属导线制程中,以钴金属代替钨与铜,为20年来电晶体接点与导线的严重金属变化,沙龙S63娱乐能解除7奈米及以下晶圆制程次要的效能瓶颈,促进15%的晶片效能。

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